Отраслевые рубрики: микроэлектроника, радиоэлектроника, радиоэлектронная аппаратура (РЭА), электроника

Ключевые слова: армирование, бессвинцовые технологии, бессвинцовый монтаж, встроенные компоненты, гальванические покрытия, гибкие печатные платы, добавки, жесткие печатные платы, иммерсионное золочение, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, композиционные материалы, корпусирование, корпусирование полупроводников, материалы, межсоединения высокой плотности (HDI), металлизация, многокристальные модули, многослойные печатные платы (VGG), монтаж, обмен информацией, ограничение использования опасных веществ (RoHS), оптические межсоединения, органическое защитное покрытие, пакетирование, паяльная маска, печатные платы, подложки, препреги, прессование, прецизионное сверление, проводящие материалы, проектирование, промышленное производство, прямая металлизация, разработка, сверление, свинец, системы-на-кристалле (SoC), скрайбирование, толстослойное химическое меднение, травление, финишные покрытия, форматирование, фоторезисты, фоточувствительные материалы, фрезерование, электролитическое осаждение, эпоксидные смолы

Сигла хранения	Всего экз.	В наличии	Заказано
абонемент	1	1	0
чит. зал	1	1	0