| Найдено документов - 2 | Найти похожие: "Заглавие" = 'Печатные платы' | Версия для печати |
Сортировать по:
1. Книга
Полочный шифр: 32.844.1я22 - П 317
Печатные платы : справочник: в 2 кн. Кн.2 / под редакцией К. Ф. Кумбза; перевод с английского под редакцией А. М. Медведева. — Москва : Техносфера, 2018. — 1016 с. — (Мир электроники). — Глоссарий: с. 1995. - Предм. указ.: с. 2011. — ISBN 978-5-94836-258-8. — Текст : непосредственный.
Экземпляры: Всего: 2, из них: аб.-1 в наличии 1, ч/з-1 в наличии 1
Подробнее
Отраслевые рубрики: микроэлектроника, радиоэлектроника, радиоэлектронная аппаратура (РЭА), электроника
Ключевые слова: LGA, автоматизированный контроль, бессвинцовые припои, бессвинцовые технологии, высокая плотность проводящего рисунка, гибкие печатные платы, контроль качества, контроль сборки, конформные покрытия, критерии качества, межкомпонентные соединения, межсоединения высокой плотности (HDI), методы испытаний, монтаж, надежность, непаяные соединения, отмывка, пайка, паяемость, печатные платы, печатные узлы, припои, проводящие анодные нити, проектирование, промышленные отходы, тестирование, тест-системы, технологические процессы, флюсы
Индексы ББК: 32.844.1я22
Представления: Формат MARC21
2. Книга
Полочный шифр: 32.844.1я22 - П 317
Печатные платы : справочник: в 2 кн. Кн.1 / под редакцией К. Ф. Кумбза; перевод с английского под редакцией А. М. Медведева. — Москва : Техносфера, 2018. — 1016 с. : ил. — (Мир электроники). — ISBN 978-5-94836-258-8. — Текст : непосредственный.
Экземпляры: Всего: 2, из них: аб.-1 в наличии 1, ч/з-1 в наличии 1
Подробнее
Отраслевые рубрики: микроэлектроника, радиоэлектроника, радиоэлектронная аппаратура (РЭА), электроника
Ключевые слова: армирование, бессвинцовые технологии, бессвинцовый монтаж, встроенные компоненты, гальванические покрытия, гибкие печатные платы, добавки, жесткие печатные платы, иммерсионное золочение, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, композиционные материалы, корпусирование, корпусирование полупроводников, материалы, межсоединения высокой плотности (HDI), металлизация, многокристальные модули, многослойные печатные платы (VGG), монтаж, обмен информацией, ограничение использования опасных веществ (RoHS), оптические межсоединения, органическое защитное покрытие, пакетирование, паяльная маска, печатные платы, подложки, препреги, прессование, прецизионное сверление, проводящие материалы, проектирование, промышленное производство, прямая металлизация, разработка, сверление, свинец, системы-на-кристалле (SoC), скрайбирование, толстослойное химическое меднение, травление, финишные покрытия, форматирование, фоторезисты, фоточувствительные материалы, фрезерование, электролитическое осаждение, эпоксидные смолы
Индексы ББК: 32.844.1я22
Представления: Формат MARC21