Джюд М. Пайка при сборке электронных модулей / Джюд Майк; Judd Mike, Бриндли Кейт; перевод с английского Л. Д. Кругловой под редакцией А. А. Куликова. - Москва: Технологии, 2006 (.). - 416 с.: ил., табл. - (Библиотека гильдии профессиональных технологов приборостроения). - Глоссарий: с. 341. - Лит.: с. 358. - Прил.: с. 371. - Предм. указ.: с. 410. - ISBN 0-7506-3545-2. - ISBN 5-94833-016-8.Отраслевые рубрики: техника, технология Ключевые слова: безсвинцовый припой, защитные покрытия, клеи, международные стандарты, очистка, пайка, паяемость, паяльные пасты, печатные платы, примеси, припои, рентгенодефектоскопия, соединения, сплавы олово-свинец, стандарты, технологии пайки, трафаретная печать, флюсы, электроника, электронные модульные системы, электронные сборки
Сигла хранения | Всего экз. | В наличии | Заказано | абонемент | 1 | 1 | 0 | чит. зал | 1 | 1 | 0 |
|