Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж BGA, CSP и Flip chip технологии / Нинг-Ченг Ли; перевод с английского А. В. Нисан, А. В. Соловьев; научный редактор Л. Н. Кечиев. - Москва: Технологии, 2006. - 392 с.: ил., табл. - (Библиотека гильдии профессиональных технологов приборостроения). - Лит. - Предм. указ.: с. 385-391. - ISBN 0-7506-7218-8. - ISBN 5-94833-015-X.Отраслевые рубрики: техника, технология Ключевые слова: "холодные" соединения, BGA, CSP, flip-chip, безотмывочные процессы, бессвинцовые припои, дефекты, интерметаллические соединения, канифольные флюсы, компоненты BGA, компоненты CSP, компоненты Flip chip, метод "трафаретная печать", монтаж, окисление, отмывка, пайка, пайка оплавлением, паяльные пасты, печатные платы, поверхностно-монтируемые изделия, поверхностный монтаж, порошкообразный припой, припои, реакции флюсования, ремонт, реология паяльных паст, сборка печатных узлов, смачивание, соединения, температура пайки, технологии сборки, технологические инновации, технология поверхностного монтажа, трафареты, флюсы, химическое травление, химия флюсов
| Сигла хранения | Всего экз. | В наличии | Заказано | | абонемент | 1 | 0 | 0 | | чит. зал | 1 | 1 | 0 |
| 
Блог Мишки Б.
