Груздов В. В. Контроль новых технологий в твердотельной СВЧ электронике / Груздов Вадим Владимирович, Колковский Юрий Владимирович, Концевой Юлий Абрамович. - Москва: Техносфера, 2016. - 328 с.: ил. - Лит.: с. 302. - ISBN 978-5-94836-426-1.Отраслевые рубрики: радиоэлектроника, электроника Ключевые слова: атомно-силовая микроскопия, Ван-дер-Пау метод, вольт-фарадные характеристики, вторичная ионная масса-спектрометрия (ВИМС), гетероэпитаксиальные структуры, дифракция электронов, диэлектрики, интеллектуальная собственность, контроль качества, металл-диэлектрик-полупроводник (МДП структура), методы контроля, нитрид-галлиевые наноструктуры, нормативная документация, носители заряда, обратное резерфордовское рассеяние, омические контакты, оптические методы контроля, оптическое сканирование, подложки, полупроводниковые материалы, полупроводниковые приборы, полупроводниковые структуры, просвечивающая электронная микроскопия (ПЭМ), растровая электронная микроскопия (РЭМ), рентгеновская дефектоскопия, рентгеновская дифрактометрия, рентгеновские методы, рентгеноспектральный микроанализ (РСМА), сверхвысокочастотные (СВЧ) транзисторы, слоевое сопротивление, спектры поглощения, стандарты, твердотельная электроника, техническое регулирование, технологическая безопасность, технологические процессы, технологический контроль, удельное электрическое сопротивление, фотолюминесценция, четырехзондовый метод, широкозонные материалы, шлифы, Шоттки барьер, Шоттки диоды, электронная оже-спектроскопия, электронная спектроскопия, электронная спектроскопия для химического анализа (ЭСХА), эллипсометрия
| Сигла хранения | Всего экз. | В наличии | Заказано | | абонемент | 1 | 1 | 0 | | чит. зал | 1 | 1 | 0 |
|